Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn HPT-200

Thiết bị xử lý bề mặt bằng plasma để bàn
Hãng sản xuất: Henniker Plasma- UK
Model: HPT-200
Xuất xứ: UK
Xử lý bằng plasma
Hoạt hóa bề mặt bằng plasma để cải thiện độ bám dính
Lớp phủ chức năng bằng plasma
Ăn mòn plasma (Plasma etching)
Xử lý PDMS & các thiết bị vi lưu (microfluidic)
Xử lý PEEK & các loại polymer kỹ thuật khác
Xử lý PTFE
Xử lý các bề mặt kim loại
Xử lý gốm sứ (ceramics)
Xử lý thủy tinh & các thiết bị quang học
Kích thước vỏ máy: Rộng 520mm x Cao 286mm x Dài 550mm (cộng thêm 50mm phía sau cho cáp kết nối)
Khối lượng: ~23kg
Chất liệu buồng: Thép không gỉ
Hình dạng buồng: Hình trụ
Kích thước buồng: 150mm dia. x 280mm L
Giá đỡ linh kiện có thể tháo rời
Chất liệu nhôm, dạng khay phẳng
Kích thước giá đỡ: 135mm W x 255mm L
Công suất nguồn Plasma: từ 0 đến 200W, có thể điều chỉnh liên tục
Tần số: 40 kHz
Bộ điều khiển quy trình:
iao diện màn hình màu TFT 5.7" với chức năng lưu công thức vận hành
Đường dẫn khí: x2 MFC
Cửa nạp khí xả: x1
Chuẩn kết nối: Loại nén, đường kính 6mm
Bộ hẹn giờ quy trình: Dải thời gian từ 1 giây đến 99 phút 59 giây, cho phép cài đặt linh hoạt theo yêu cầu xử lý.
Lưu trữ công thức: Lưu tối đa 4 công thức với các thông số riêng biệt
Đồng hồ đo áp suất: Cảm biến Pirani
Bơm chân không: Tốc độ bơm từ 3 đến 6 m³/giờ
Điện năng: 210–250 VAC, 50–60 Hz, công suất 1500 VA (bao gồm cả bơm), cầu chì 6.3 A loại chậm (T)
Tuân thủ tiêu chuẩn: CE – UKCA – RoHS – WEEE